搜索结果
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
从标准出发，看IPC在电子组件PCBA行业如何应用！
IPC是什么？ 全球性电子行业组织。 IPC帮助OEM、EMS、PCB制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商更好地制造电子产品。IPC会员通过使用IPC标准、认证、教育和培训、思想领导力、倡导 ...查看更多
从标准出发，看IPC在电子组件PCBA行业如何应用！
IPC是什么？ 全球性电子行业组织。 IPC帮助OEM、EMS、PCB制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商更好地制造电子产品。IPC会员通过使用IPC标准、认证、教育和培训、思想领导力、倡导 ...查看更多
从标准出发，看IPC在电子组件PCBA行业如何应用！
IPC是什么？ 全球性电子行业组织。 IPC帮助OEM、EMS、PCB制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商更好地制造电子产品。IPC会员通过使用IPC标准、认证、教育和培训、思想领导力、倡导 ...查看更多
.jpg)
EMS与设计师建立沟通关系
在以下的采访中，合同制造专家John Vaughan和设计专家Kelly Dack讨论了EMS和设计师之间的关系，以及为保证合作成功必须进行的沟通。 Nolan Johnson：在设 ...查看更多
